ht-9803 a/b是双组份有机硅加成体系导热灌封胶，有如下特点： 1、胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。 2、耐温性，耐高温老化性好。固化后在（-50～200℃）温度范围内保持硅橡胶弹性，绝缘性能优异。 3、固化过程中收缩小，具有更优的防水、防潮和抗老化性能。 4、具有导热阻燃性，阻燃性能达到ul94-v0级。 一、典型用途： 用于大功率电子元器件、对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如模块灌封，汽车hid灯模块电源、汽车点火系统模块电源、太阳能板、变压器、传感器等。 二、技术参数： 性能指标 ht-9803 a组分 ht-9803 b组分 固化前 外观 白色粘稠体 黑色粘稠体 粘度（cps） 2000～3000 2000～3000 相对密度（g/cm3） 1.55～1.75 1.55～1.75 a组分：b组分（重量比） 1:1 固化类型 双组分加成型 混合后粘度（cps） 2200～3000 可操作时间（min） 1.5h 固化后外观 灰黑色弹性体 固化条件(hr) 0.5h/80℃或8h/25℃ 固 化 后 硬度(shore a，24hr) 50±5 拉伸强度（mpa） ≥1.0 防水等级 ≥ip67 膨胀系数（ppm） ≤220 使用温度范围(℃) -50～200 体积电阻率 (ω?cm) 1.0×1016 介电强度(kv/?mm) ≥23 介电常数(1.2mhz) 2.9 导热系数［w/（m?k）］ ≥0.85 阻燃级别 ul94-v0 三、使用工艺： 1、按重量配比两组份放入混合罐内搅拌混合均匀。 2、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80℃下固化30分钟左右，室温条件下一般需8小时左右固化。 四、注意事项： 1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。 2、本品属非危险品，但勿入口和眼。 3、长时间存放后，胶中的填料会有所沉降。请搅拌均匀后使用，不影响性能。 4、胶液接触以下化学物质会使胶不固化： 1） n、p、s有机化合物。 2） sn、pb、hg、as等离子性化合物。 3） 含炔烃及多基化合物。 五、包装规格：50kg/套（a胶25kg/桶，b胶25kg/桶） 六、储存及运输： 1、阴凉干燥处贮存，贮存期为12个月（25℃下）。 2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。 3、胶体的a、b组分均须密封保存，小心在运输过程中泄漏！ 4、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。